5．3  设计保护

    组件和设备的设计应能为最敏感的ESD元器件提供ESD保护。其最低要求是：

    组件——2000V

    设备——4000V

5．3．1  元器件和组件的保护

    必须用l级ESDS元器件时，组件应接入保护线路，以满足5．3的设计要求。

5．3．2  设备保护   

    用于满足设计规定要求的试验方法或分析技术应得到订购方的同意。

5．4  保护区

    操作无ESD保护罩或包装的ESDS元器件、组件或设备应在保护区里按照ESD保护操作程序(见5．5)进行；若不可能在保护区里操作时，应采用详细的替代操作措施和程序或该操作区内的静电电压应低于按5．2．1。l确定的相应产品敏感的最低电压。

    保护区要挂有标明静电安全工作区的警示牌，未采取防静电保护的人员不得进入。

5．5  操作程序    ．

    应该研究、制订和执行ESD保护的操作程序。程序的详细要求取决于保护区提供的控制程度，保护区为防静电放电危害提供的保护程度越低，程序应越详细。操作程序应按合同或订单的要求提供。  

5．5．1  设备的安装和贮存    

    设备的安装和贮存要求如下：

    a．设备安装前。要求保持ESD保护罩或包装原封不动；

    b．设备外部端口和连接器上的ESD保护罩或帽应该直到安装时才拆去；

    c．将不通电的连接器、电缆连接到与ESDS产品相连的插座之前，连接器的插头和电缆屏蔽线(连接器外壳)应该接地以释放所有的静电电荷。接于ESDS产品端点的电缆应该作为ESDS产品按5．5来操作。

5．6  保护罩

    ESDS元器件、组件处于不工作状态或保护区外时，应该用ESD保护罩或包装把他们封闭起来，ESDS产品的保护罩应该符合5．10的要求。

5．7  训练

    对所有执行或监督表l中所列内容的人员应该经常进行训练。人员的训练记录应提供给订购方或其指定的现场检查代表。

5．8 硬件的标志   

5．8．1  元器件  

    ESDS微电路的标志应符合GJB 597，其他ESDS元器件的标志应符合有关产品规范的规定。

5．8．2  组件

    ESDS组件应 按图l 标志。符号应标在将它装入下一个较高层次的组件时容易看见的位

置上，由于组件的尺寸或方向不能满足这一要求时，订购方应该同时研究和采用替代的

5．8．3  设备

     含有ESDS元器件和组件的设备按图1标志，符号应标在设备的外表面，而且在人员接触设备内的ESDS元器件、组件前容易看到：并将“含有静电放电敏感元器件”的警句标在图1所示符号旁边。   

5．8．3．1  设备外部端口

    静电敏感符号(图1所示) 应标在设备外表面上内连ESDS元器件和组件的端口附近。

5．9  文件

5．9．1  交付文件

    交付使用的文件上应将1、2或3级ESDS元器件、组件和设备及连接ESDS元器件、组件的连接器、试验点、端口都标上“ESDS”字样或图l所示符号。文件一般应包括成文的ESD保护程序。

5．9．2  可不交付文件

     承制方用于执行ESD控制大纲的可不交付文件上，应将1、2或3级ESDS元器件、组件和设备都标上"ESDS"字样或图1所示符号，可用明确的分级数据代替识别标志。

5．10 包装和标志

    ESDS产品的ESD保护包装应按产品规范或相应的产品包装规范进行包装。另外，与设备内的ESDS元器件、组件相连的设备外部端口应使用ESD保护帽。

    外包装箱上应标上图1示符号，并标上“注意：敏感电子元器件，储运中，切勿靠近强静电、强电磁、磁场或放射场”的警句。

5．11  质量保证规定

为保证符合本标准的规定，承制方应制订质量保证文件，其条款中还应包括对转承制方、销售方执行ESD保护要求进行监督和审查。

5．11．1  内部质量记录 (责任编辑：光大)