在确保信号完整性的设计中，静电防护保护器件要确保有很高的抗静电放电能力，其次要有足够低的电容、更高的带宽及静电防护保护器件批次的一致性。TE Connectivity亚洲区高级市场经理陶航表示，通常，静电防护保护器件有齐纳二极管、金属氧化物可变电阻(MOV)和瞬态电压抑制二极管(TVS)，但在同时满足上述特性方面，S静电防护(硅静电防护)器件要比P静电防护(聚合材料静电防护)拥有更好的表现。

　　TE电路保护部此次发布的新系列S静电防护共有8款，可帮助设备免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。新产品的电容典型值为0.10pF(双向)和0.20pF(单向)，为目前市面最低值，比竞争对手的“超低电容”方案低92%的电容值。陶航表示，看电容值参数要注意标称的是引脚到引脚还是引脚到地的电容值，后者更关键，也较前者更难实现低值。S静电防护器件的超低电容大大减少了插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。此外，该系列中的多通道器件具有一个特殊设计的直通封装，可允许PCB布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性必不可少。

　　新系列S静电防护的另一个特性是具有目前市面产品中最高的静电防护保护—20kV空气放电和接触放电额定值，而行业标准IEC61000-4-2定义的空气放电和接触放电额定值分别是8kV和15kV。“在高电压静电防护的冲击下，静电防护器件很可能出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致静电防护器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险，高电压额定值可降低这种风险。”陶航说。小型化也是S静电防护的重要特性，其单通道器件采用0201和0402规格封装，多通道(2、4、6通道可选)器件的封装高度低至0.31mm，较竞争器件降低了50%，使其能够安装在PCB板的边缘，或安装在电路板和连接器之间，从而提升了设计的灵活性。

　　RTP140R060S和RTP140R060SD是TE电路保护部同期推出的分别用于AC和DC的、具有一个140?C断开温度(TOPEN)的可回流焊热保护(RTP)器件。新器件和TE之前推出的RTP200器件外形一样，但激活温度更低。陶航表示，与必须在回流焊后才能安装的TCO器件不同，RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法，因此可免去手工装配流程，从而降低生产成本。“RTP技术采用一种一次性电子激活程序而使其变得热敏感，允许在应用现场中能够于140?C实现断开。在激活之前，一个RTP器件能够承受住3次无铅焊料回流焊步骤(最高峰值为260摄氏度)而不会断开。而激活可以在系统测试或者实际应用现场中实现。”

　　相关文章：电子产品的静电损伤及防护