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中兴向美国市场追投3000万美元 明年CES推高端机

时间:2012-12-12 12:38来源:凤凰科技 作者:箫雨 点击:
据美国科技资讯网站CNET报道,中兴全球设计总监范文迪(Hagen Fendler)周二表示,该公司将向美国市场再投资3000万美元,并将在明年1月拉斯维加斯国际消费电子展(CES)期间发布高端智能机。

 

  北京时间12月12日消息,据美国科技资讯网站CNET报道,中兴全球设计总监范文迪(Hagen Fendler)周二表示,该公司将向美国市场再投资3000万美元,并将在明年1月拉斯维加斯国际消费电子展(CES)期间发布高端智能机。
 
  尽管中兴知名于中低端设备,但范文迪表示,CES将为制造商开启新“设计时代”。中兴最新的手机产品,比如Warp Sequent、与Sprint合作的Flash,都显示出朝着中兴高质量设备的方向变革。Warp Sequent搭载4.3英寸触摸屏,而Flash支持4G LTE网络连接,并配备1200万像素摄像头。
 
  中兴还发布新闻稿称,将再向美国市场投资3000万美元,拓展在该市场的表现。尽管中兴已经与美国主要运营商达成了部分合作,但该公司将利用新资金“改善现有技术整合、强化实验室实力和其它基础设施,提升中兴本地化实力与运营商密切合作……”。
 
  尽管中兴近期推出的手机属于该公司的最好机型,但这些设备的平庸表现证明该公司还有很长的路要走。通过注入更多资金,中兴或在明年获得更多注意力,成为美国市场的真正移动竞争参与者。
 
 
 
 
(责任编辑:佚名)
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