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三星(微博)的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中，速度、创造性和资金实力有着重要作用，而各大芯片公司正跟随消费者的步伐，从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。
尽管英特尔仍是这一行业的领先者，在芯片制造技术方面有着2年的领先优势，但芯片行业正经历10年中规模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商发展速度最快。
成本上涨
日本公司曾一度在这一行业处于领先。然而由于成本上涨，以及遭遇三星和台积电的有力竞争，日本芯片公司正面临困境。以尔必达和瑞萨电子为例，这些公司拥有技术，但缺少资金对工厂和技术升级进行持续的投资。
IHS iSuppli半导体制造行业研究主管莱恩·杰利内科(Len Jelinek)表示：“随着技术发展，单一企业无法独立承担先进生产线的建设成本。合作代工的模式是解决成本问题的一种好方式。”目前，现代化的芯片制造工厂通常需要数十亿美元投资。
IHS iSuppli预计，到2015年，芯片代工行业的营收将达到420亿美元，高于目前的约300亿美元，占整个芯片行业的10.8%。此外到2015年时，芯片代工商的产能将占整个芯片行业的1/4，高于目前的1/5。
台积电和台联电是全球最重要的两家芯片代工商。张忠谋于1987年创立了台积电。根据Gartner的数据，该公司去年营收为145亿美元，市场份额为49%，规模达到台联电的4倍。另一家重要的芯片代工商是从AMD分拆出的GlobalFoundries。该公司得到阿布扎比主权基金的支持，去年营收为35.8亿美元。中国的中芯国际和以色列的Towerjazz也排名前列。
技术升级
随着消费者逐渐转向移动设备，市场对小尺寸、低功耗芯片的需求开始提升，因此芯片代工商也需要进行技术转型。这些厂商需要更关注逻辑或系统芯片。Gartner半导体制造行业首席分析师萨穆埃尔·王(Samuel Wang)表示：“最领先的技术并非由计算机驱动，而是由移动处理器驱动，这在半导体行业还是第一次。”
对芯片代工商来说，最关键的问题是改进技术，缩小芯片上晶体管之间的距离。目前台积电和其他主要代工商均开始引入28纳米工艺，而英特尔最新的Ivy Bridge芯片采用22纳米工艺。台积电和三星目前都在研发20纳米工艺，但到目前为止这一工艺仍不稳定。一条28纳米生产线需要50亿美元投资。
三星在存储芯片市场的份额接近50%，该公司正在将一些生产线转向非存储芯片的生产，例如用于苹果产品和Galaxy智能手机中的处理器。在非存储芯片领域，三星的竞争对手包括英特尔、高通(微博)、博通，以及ARM等专业的芯片设计公司。
三星的芯片代工业务在全球排名第9。市场份额为1.6%。随着三星向逻辑芯片发展，该公司的市场份额预计将会增长。三星是少数几家拥有足够资金和能力，在技术方面挑战台积电的公司。三星目前已经为高通代工芯片，而未来也有可能吸引原本属于台积电的客户，例如德州仪器(微博)和Nvidia。台积电28纳米生产线的产能目前无法很好地满足需求。
今年1月至3月，非存储芯片占三星半导体业务总营收的近40%。今年，三星在非存储芯片方面的投资将首次超过在存储芯片方面的投资。
芯片行业组织SEMI市场分析高级经理克拉克·曾(Clark Tseng)表示：“未来，三星将在芯片代工行业获得更大的份额。”他认为，台积电和三星将是芯片代工行业的一线厂商，而台联电和GlobalFoundries将处于二线阵营。
竞争更激烈
不过，三星也有着自己的“阿喀琉斯之踵”：该公司在智能手机等领域与潜在的芯片代工客户发生了竞争，因此这些公司可能不愿让三星为自己代工芯片。三星与苹果近期发生了专利权纠纷，然而三星同时也为苹果代工芯片，因此双方的关系显得敏感而复杂。
到目前为止，规模较小的芯片代工商也没有放弃努力。台联电已投资80亿美元在台湾建设工厂，GlobalFoundries参与了对尔必达的竞购，而中芯国际则获得了中国政府的支持。
(责任编辑：佚名) |
