第三，SMT加工贴片生产中人员因素会增加静电防护的难度： 

 

　　尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高，但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多，人对器件的操作要复杂的多，因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时，人作为生产的主宰，人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。 

 

　　第四，SMT加工器件越来越敏感，要求越来越严格： 

 

　　电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用，集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20，而另一些领域，如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V以下，这些必定对于静电防护提出了新的挑战。

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