e）根据耦合路径、不合格现象、放电路径，判断相关的敏感器件；

 

 

　　f）针对敏感器件制订解决方案；

 

 

　　g）通过试验验证、修正解决方案。整改中具体可采用以下措施。

 

 

　　对于机壳缝隙、按键、FPCB的问题可用介质隔离的方式来处理；对于摄像头、麦克风、听筒等问题可以通过介质隔离、加强接地等方式来处理；具有屏蔽壳的芯片可以通过加强屏蔽效果、屏蔽壳加强接地的方式来处理；对于接口电路、关键芯片的引脚，要通过使用保护器件（如TVS管，ESD防护器件）来加以保护；?对于软件的故障，可以通过增加一些逻辑判断来正确检测和处理告警信息的方式来改善。

 

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