作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会，NEPCON China三十年磨一剑，将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。
 

NEPCON China 2021将独家呈现国内外领先企业ASM先进装配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼，Europlacer优而备智，Universal环球仪器，K&S等品牌的贴片设备
 

受到5G技术加持和“新基建”影响，物联网正迎来全新发展阶段。在很多重要领域，物联网与电子制造互相关联、密不可分。双展联动参展阵容更加强大，将一站式涵盖物联网感知层——MEMS、RFID、智能卡、传感器、条码、生物识别、视频识别，网络传输层——NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave，运算与平台层——云计算、边缘计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能，以及应用层——实时精准定位、智慧零售、无人售货、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居等各大领域。
 

NEPCON峰会—电子制造思想者大会，定位为电子制造业高端人士盛会，力邀行业意见领袖、企业高管、技术负责人参与演讲，与您面对面拓展人脉圈，全面呈现电子制造产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。
 

奖项旨在推动电子制造行业发展创新技术、提升制造工艺、提高服务能力，是NEPCON以表彰和激励在电子制造研发、生产、制造、服务领域不断开拓创新、发展先进技术的行业领军企业以及对行业做出杰出贡献的个人而举办的年度盛典。

半导体封装测试设备与配件、点胶、喷涂设备、传动/气动设备&配件

半导体材料、电子材料&防静电

自动化配套设备/配件、贴装技术和设备

其他表面贴装技术 (责任编辑：蚂蚁)