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2020深圳国际半导体制造展览会

时间:2020-10-01 08:01来源:未知 作者:蚂蚁 点击:
举办时间:2020/12/8---2020/12/10 举办展馆:深圳国际会展中心 所属行业:消费电子 展会城市:广东|深圳市 主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 展会概况: 上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展,来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术,包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会

举办时间:2020/12/8---2020/12/10
 

举办展馆:深圳国际会展中心 
 

所属行业:消费电子 
 

展会城市:广东|深圳市
 

主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会

展会概况:

 

上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展,来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术,包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用,除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外,将展示新的应用解决方案,包含通信物联网应用、5G终端方案等。
 
5G时代场景应用的业务需求,对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求;5G终端相应的半导体器件需求将会非常巨大。预计随着全球半导体产业向中国大陆转移,中国半导体材料市场将会进一步扩大。有关机构分析,未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机,加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位,是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。
 
预计Semiexpo Shenzhen 2020展出面积超过2.5万平米,与手机3C智造展同期举办,总展出面积将超过5.5万平米。


参展范围:
 

半导体设计、封测、制造产厂商
 
原材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料; (责任编辑:蚂蚁)
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