采购平台。

       为满足互联网时代人们对高性能、多功能、便携及个性化智能化电子产品的需求，电子元器件小型化、

甚至微型化成必然趋势。为了实现更高层次的封装集成，各种先进电子封装技术凭借其技术工艺优势将在今

后拥有巨大的市场发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代。与此同时，作为全球LED产业最为集中的中

国，LED封装结构也随着LED应用市场的逐渐成熟而改变。高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化已

成为LED产品发展的四大趋势。所以SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装等LED封装技术将是未来

市场需求的重点。基于此，NEPCON China 2013将推出“先进电子封装展区”，展示包括半导体、LED、电源

装置在内 (责任编辑：嬴心)