随着半导体行业的发展，导致电子元器件对ESD静电放电的反应越来越敏感，一方面，一些电阻率很高的高分子材料如塑料，橡胶等的制品的广泛应用以及现代生产过程的高速化， 使得静电能积累到很高的程度，另一方面，静电敏感材料的生产和使用， 如轻质油品， 火药， 固态电子器件等， 工矿企业部门受静电的危害也越来越突出，静电危害造成了相当严重的后果和损失。它可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿，造成电子工业年损失达上百亿美元。在兴航工业，静电放电造成火箭和卫星发射失败，干扰兴航飞行器的运行。1967年7月29日，美国Forrestal航空母舰上发生严重事故，一架A4飞机上的导弹突然点火，造成了7200万美元的损失，并损伤了134人，调查结果是导弹屏蔽接头不合格，静电引起了点火。1969年底在不到一个月的时间内荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时产生的静电引起相继发生爆炸。

　　随着电子制作工艺的发展与改良，如今集成电路越来越密集，如国外微电路制造已普遍采用0.8-1.0um, 国内也达到2-3um的水平，微细工艺的快速发展更突显ESD静电放电对电子工业的危害，ESD静电放电对精密半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；造成反向偏置和正向偏置的PN结短路；融化有源器件内部的焊接线或铝线。

　　在电脑行业，ESD静电放电更是频繁出现的无形杀手，主要表现在雷击或其他静电放电导致网卡损坏；芯片组烧毁，如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏；IO接口问题导致主板上的元件损坏，如三极管烧毁；系统出错，重启，硬盘数据丢失等。

　　在主板设计时加入有效的ESD静电放电防护措施，可最大程度上防治上述各项损害的发生，从而提高主板品质，加长工作寿命。通常主板元器件在遭受ESD静电放电后可通俗分为三种状态：健康，死亡，受伤。健康的，该元件有适当的ESD静电放电防护处理，可正常运行几年时间。死亡的，该元件没有ESD静电放电防护，而遭受严重的ESD静电放电损害，不能正常运行。受伤的，该元件遭受部分损坏，含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉，但是在使用过程中出现过早实效。

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