电子产品,尤其是微电子产品生产依赖于洁净技术的发展,或者说洁净技术的发展是由微电子产品的更新换代推动发展起来的。

　　电子产品洁净厂房对空气洁净度和各类杂质的控制有严格的要求。半导体集成电路制造是一种高科技制造技术。它是利用高精密机器设备,将物理、化学、电子以及机械等技术融合应用于产品制造过程。为了获得微电子产品的高质量和高成品率,必须严格控制芯片缺陷。而导致芯片缺陷的因素十分复杂,其污染源可能来自空气中的粒子或加工过程中使用的各类工艺介质中的杂质、清洗用纯水中的杂质以及工具等带来的杂质污染等。生产环境控制就是对与产品生产过程相关的各类污染物进行控制。其中,对生产环境中微粒的控制是十分重要的内容。当前45nm的极大规模集成电路已投入生产,要求洁净室的空气洁净度控制在ISO1级或ISO2级,微粒粒径控制在0.03微米。随着集成度的不断提高、加工尺寸日益微细化,集成电路生产过程不仅对空气洁净度等级提出越来越高的要求,也对整个产品生产过程中微粒的黏附、化学污染物、芯片的损伤等问题提出越来越高的要求。为此,去除化学分子态污染物的空气净化装置、技术措施以及相应的检测手段正被广泛应用。 

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