人们越来越关注静电放电 (ESD) 对电子产品可靠性的影响。在集成电路芯片加工厂以及电路板封装厂等地方，静电放电会威胁到最终产品的长期功能性。

　　在加工厂和电路板封装环境下，通常使用两个基本策略。首先，ESD保护结构设计到了集成电路中。其次，通过工作场所的一些特殊措施来进一步增强对静电放电的耐受性，如防静电服装或者改进环境(湿度/电离控制)。正确实施这些措施后，可以确保在“人体模型”(HBM)、“设备模型” (MM) 和“带电设备模型” (CDM)类型的静电放电事件中获得较高的成品率。

　　但是不能保证能够经受 HBM/MM/CDM 事件的电路一定能够经受现实环境中的静电放电事件，结论要视最终产品(PDA、计算机、手机等) 的情况而定。由用户产生的静电放电事件，如 IEC 61000-4-2测试规格中提出的那些事件，其严重程度远远超出为加工厂/封装环境所规定的指标。由于电压和电流应力大大增强，由用户产生的静电放电事件可能会导致集成电路的电子故障，甚至完全毁坏。为了增强集成电路对用户产生的静电放电的耐受力，我们通常会使用抑制产品。这些设备完善了集成电路的板载抗静电能力，从而使最终产品在暴露于严重的静电放电事件后仍能够可靠工作。

　　为了帮助电路设计者找到与电路特性匹配的最佳抑制解决方案，Littelfuse提供了多种静电放电抑制产品，包括陶瓷、硅和聚合物技术。由于每种应用方式和电路都是各不相同的，因此没有一种瞬变电压抑制技术能够解决所有问题。需要考虑的一些重要的瞬变电压抑制器特性(根据使用的不同技术而定) 包括电容、漏泻电流、钳位电压和封装外形。

　　此外，Littelfuse提出，对于设计者来说许多应用方式存在严重的电路板空间限制问题。为了将分布式无源元件和电路板空间的使用范围降至最小，我们引入了集成式无源设备(IPD) 系列。SPUSB1 系列将静电放电保护、端接和线式电阻器以及电磁干扰 (EMI)电容器集成到一个合理利用空间的部件中。该产品专用于 USB 1.1总线中，可保护外设(PDA、打印机、数码相机等等)中的上流埠。它通常不可用于主机设备中，如台式机和笔记本电脑。