随着现在信息技术的快速发展,电子元器件的芯片的集成度越来越高。iNTEL公司的奔腾4中央处理器芯片内有四千多个晶体管,采用0.18微米电路,运算速度成倍提高的同时,静电所带来的问题也日益突出。随着半导体先进工艺进入深亚微米,纳米结点后,静电放电对芯片的威胁变得更加明显。生产芯片的厂家对防静电提出更高的要求。 每一颗芯片内部都需要静电防护,然而并不是每家芯片设计公司都有静电防护专家。也许您在设计过程中根本没有仔细考虑ESD防护问题,最后产品测试也通过了,但是潜在的ESD问题会造成芯片潜在的失效(在客户端)。所以我强烈建议在项目前期就要有ESD的设计规划。 芯片设计师通常在芯片上对连接区增加输入防护。这些输入防护网络对基片提供了一个安全短路(通常是对地),以便芯片将不会被因放电而产生的高电压或大电流所破坏。这种技术已被证实对于限制封装半导体器件对ESD的敏感度十分有效。 人体是主要的静电源之一,芯片生产车间人员和设备都需要有更严格的静电防护措施。 接触芯片的操作人员须佩带防静电手腕带、防静电服、防静电鞋等必备静电防护工具,定期作培训。
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