ESD控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、
增湿等。

     静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它
分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；
软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。
 

     在LED产业化生产中，静电的防范是否得当，直接影响到产品的成品率、可
靠性和经济效益。静电的防范措施有如下几种：
 

1) 对生产、使用场所从人体、台、地、空间及产品传输、堆放等方面实施
防范，手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测
仪器等。
 

2) 芯片上设计静电保护线路。也可从衬底材料、外延结构和芯片结构上改
进，在很大程度上解决防静电击穿的问题，例如用SiC 做衬底，使P 和
N 的两个电极从两个面引出，可以较大程度上解决这一问题，再如用
Flip-Chip，在LED PN 结两端在硅片上制作两个背对背稳压管箝位达到
保护LED PN结不受静电威胁。
 

3)  LED应用上装配静电保护器件。
 

4) LED储存运输过程中静电防护。
 

5) 防静电性能的检测周期及注意事项。 防静电台垫、地板、工鞋、工衣、
周转容器等应至少每月检测一次。防静电手腕带、风枪、风机、仪器等应
每天检测一次。检测时，须考虑受检场所的温度、湿度等因素。