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手机的智能化、功能的多用途化，引发了智能手机芯片在生产过程中的严格要求。由于，高集成度的超高速、高频IC器件,对静电的敏感。甚至有些器件耐压只有30V，这就给静电敏感器件产品的生产制造过程，提出了更为严格的静电防护要求。
手机在贴片制造中设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。手机主板在运输过程中要使用防静电料盒、周转箱、PCB托架、物流小车、防静电包装袋等这些周转工具。作业人员要穿防静电服、脚穿防静电鞋同时要佩戴防静电手环以达到良好的防静电效果。
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