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IC卡模块是IC卡的核心，是集成电路封装的一种形式。IC卡模块的基本制造流程与常规集成电路封装非常相似，由贴片（DieBonding）、焊线（WireBonding）、封模（Encapsulation）和测试（Testing）组成。
IC卡模块封装的集成电路芯片是集成电路技术发展微细化、高集成化的结晶。由于器件间相隔距离小到微米级，ESD的影响尤为突出，一旦静电放电击穿，后果非常严重。虽然电路设计人员可以采用必要的保护性器件，但在生产设备上、生产环境中和操作人员身上存在的静电积聚依然使硅片上和封装时仍有短路击穿的可能，使器件性能遭到损伤，导致成品率下降。
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