电子产品技术的发展一方面随着高分子材料的广泛使用,致使产品静电现象的产生变得日益严重;另一方面,电子元器件日趋微小型化,使得静电的危险性越来越大。现国外微电路的制造已普通采用了0.8~1.0μm技术,国内也已达到2~3μm水平,这种微细加工技术和产品细微结构,使其对静电的敏感性越来越高,并且已达到不可忽视的程度。
电子产品的静电防护工作,具有下述明显特点:
1.超细、超薄的加工工艺和产品细微结构,使其对于静电放电的敏感性明显高于其他行业和产品,即便20V以下的静电放电电压也可能造成电子元器件的损害或破坏。
2.对静电敏感的产品,如半导体分立器件、集成电路、厚薄膜电路及电阻器、电容器、压电晶体等,尤其是前三种电子敏感器件,它们可谓是电子设备的“心脏”。有鉴于此,对静电危害的防护问题,几乎涉及电子产品的各个技术领域,特别是那些要求体积小、工作频率高、安装密度大的电子设备更是如此。
3.静电防护工作是一项系统工程,它涉及敏感电子产品的制造、装配、处理、检查、试验、维修、包装、运输、贮存、使用等各个环节,而且是一种串联模式,任一环节上的失误,都将导致整个防护工作的失败;同时,它又与敏感产品所处的环境(接触的物品、空气气氛、湿度、地面、工作台、椅、加工设备、工具等)和操作人员着装(包括穿戴的服装、帽子、鞋抹、手套、腕带等)有直接关系,任一方面的疏漏或失误,都将导致静电防护工作的失败。
针对上述电子产品静电防护工作的特点,最好能制定出与之相适应的一系列标准。比较好的选择是采用综合标准化方法,从静电防护的系统要求着眼,全面地考虑相关标准的制订与协调工作,只有这样,才能把各环节的方方面面的防静电工作,全盘纳入标准的规范之下成为一种有序状态。
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