静电危害,众所周知,不仅对人体危害重大,而且静电对于精密仪器生产线上的危害也是不可计数的,下面我们来分析一下,半导体以及IC线上的静电危害吧。。。 A、静电库仑力的危害:静电库仑力作用下,吸附的粉尘、污物,可能给元器件,造成短路或增大泄露,使性能受损,成品率大大下降,如粉尘粒径>100微米,铝线宽度约100微米,薄膜厚度在50微米以下时,最易使产品报废,这种情形多发生在腐蚀清洗、光刻、点焊和封装工艺中。 B、静电放电引起的危害,如有数千、数万伏的高电位物体产生脉冲刷形放电火花放电时,瞬时会有很高的放电电流流过。若人体带上10KV的电荷,其放电电流流向大地时,形成脉冲状的电流峰位在20A,造成可观的影响,其放电电流流向大地时,形成脉冲状的电流峰位在20A,造成可观的影响,静电放电现象(ESD),还伴随电磁波发射,会引起种种危害。 C、 MOSIC等半导体器件将被ESD击穿或半击穿。 MOS场效应管其栅极是从氧化膜引出,栅极与衬底间是隔着一层氧化膜,当栅极与衬底间的电压超过一定值时,氧化膜被击穿,如果MOSIC则全部报废了。当施加电压大于UB=50-100V氧化膜便会被击穿,因为栅极电容很小(约几个微微法),输入阻抗很高(约1014Ω以上),这样少量的电荷就会产生高压,电荷也很难泄漏,只要大于50V(无保护),就会烧毁,所以只要人手一摸,栅极元件就坏,因为人体带电超过50V是平常事。
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