在微电子生产的净化室中，为阻止ESD发生在静电敏感元器件或组件、PCB上，一种方法是对元器件和组件提供合适的接地或分路以“消散”掉产品上存在的静电荷；另一种方法是用恰当的包装方法和材料来处理静电敏感器件的包装和输运。这些材料可有效地屏蔽电荷侵入产品以及减少产品在包装箱中移动而产生静电荷。

　　国际上，半导体、平面液晶显示器，光电子发展很快，集成度越来越高，芯片线径越来越细，对防静电要求越来越高。美国ESD协会已开始修订ANS ESD S 20.20-1999静电放电控制大纲，对SSD静电敏感性分类已作了些修改。

　　这给元器件使用者一个警示，不论在人员或设备进行装备制造时，告诉你能需要的环境控制要求。如果EPA区域内允许电压达到25V的话，恐怕我们现有的防静电器材、装备、工具以及工程都要经过一番艰苦的努力。

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