一、概述

　　静电荷的存在除了增加以晶片形式表现的管芯突然失效的因素外，还有许多附架效应和尘埃污染。

　　二、尘埃污染

　　尘埃可以相当有效地从空气中被滤除，然而不能从半导体晶片的环境中清除它们。几乎在晶片制造的每个工序上尘埃是同样发生的。人体是最大的一个尘埃来源，如衣服上掉下来的纤维屑、头发或死掉的表皮。破碎的晶片是另一个尘埃来源。任何时候一个表面被另一个表面擦过，都会发生一些尘埃。石英晶片舟滑入石英管中，晶片从一个载体传送到另一个载体时，塑料盒打开或关闭时都可能产生尘埃。即使是空气过滤器本身也可能掉下纤维屑。

　　三、尘埃带电

　　尘埃不可能从晶片制造中被完全消除。然而，有一个经常被忽略的与尘埃相关的效应。空气中的大多数尘埃被静电充电。当尘埃最初脱离它所依附的材料时，这种静电荷可能产生，或都当它被子吹过一个表面时，它可能获取电荷。
　　由于悬浮在空气中的尘埃是移动的并且是多荷电粒子，它将对其遇到的任何静电场起反应。任何静电带电表面都可提供这种静电场。静电电压越高则静电场院越强。充电的尘埃会被具有相同极性的带电表面所排斥但被不同极性的带电表面所吸引。如果尘埃或者表面二者之中有一个是绝缘体，在碰撞时尘埃将不会被中和而是将吸附于表面上。
　　无论是晶片还是防护罩，都可能作为这样一个带电的表面。由于在半导体制造区内发现的大多数尘埃都是非导体，并且在大多数制造工序中半导体表面的大部分被氧化膜所覆盖，尘埃被带电的晶片或防护罩的静电场所吸引势必成为附着的状态。这种表龟吸引力和通过压缩空气或氮气的气流可能施加于这些微细尘埃上的力相比还是值得注意的。甚至去离子水不能移去这样的一些尘埃。通常的自来水是导电的，它足以中和静电电荷，然而去离子水是一种绝缘物体。

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