利用现代无尘净化技术，尘埃可以相当有效地从空气中被滤除，然而不能从半导体晶片的环境中清除它们。几乎在晶片制造的每个工序上尘埃是同样发生的。

 

 

　　人体自身是最大的一个尘埃来源，如衣服上掉下来的纤维屑、头发或死掉的表皮。破碎的晶片是另一个尘埃来源。任何时候一个表面被另一个表面擦过，都会发生一些尘埃颗粒。石英晶片舟滑入石英管中，晶片从一个载体传送到另一个载体时，塑料盒打开或关闭时都可能产生尘埃。即使是空气过滤器本身也可能掉下纤维屑。这些尘埃颗粒都会因为静电的无处不在而吸附在产品表面，工作台表面，服装表面，最终会影响产品的内在质量。甚至可能造成无法估量的损失。

 

 

　　因此在生产制造环境必须全方位做好静电防护解决方案，而且一定要采购质量可靠的防静电产品，否则可能后果不可想象。

 

 

 

 

 

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