至少二十年来，人们一直认为静电放电（ESD）是半导体和集成电路的主要威胁。 半导体和集成电路等元件以及含有它们的组件称为静电放电（ESD）敏感元件（ESDS）。半导体制造商通过添加保护电路的方式试图为自己的产品提供最好的内部保护，但是市场对半导体元件的需求是更小、更快、更便宜，这样就使部署保护电路变得非常困难，有时甚至完全不能实现。另外。应该切记的是，静电放电（ESD）发生的途径有很多种：可以从人体放电（称为人体模式或者HBM），也可以从带电元件放电（称为带电元件模式或简称CDM）。

　　实践证明，因为这两种模式之间的差异，元件对来自带电元件模式（CDM）的静电放电（ESD）的敏感度要高于来自人体模式（HBM）的静电放电（ESD）的敏感度。假定一个部件能够承受一定幅度的人体模式（HBM）放电，但是在面对带电元件模式（CDM）放电时，即使放电幅度低上十倍，它遭受的损坏却可能更大。一些制造商声称他们的产品的静电放电（ESD）保护能力已经达到了一定的水平，但事实上，只有在某些特定的条件下，他们的说法才成立，并不是在所有的条件下都成立，而且必须经过测试才能确定。

　　静电放电（ESD）还能够损坏数据，因静电放电而早成软件和数据丢失的例子很多，可编程元件对这种现象（静电放电ESD）也很敏感