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为什么主板要防御ESD

时间:2012-01-19 10:50来源:未知 作者:佚名 点击:
ESD是电脑的无形杀手,随着半导体行业的发展,微电路制造工艺不断提高(国外普遍采用0.8-1.0um,国内也达到2-3um的水平),以硅半导体为基础的微细工艺技术更加突显ESD对电子工业的

  


  ESD是电脑的无形杀手,随着半导体行业的发展,微电路制造工艺不断提高(国外普遍采用0.8-1.0um,国内也达到2-3um的水平),以硅半导体为基础的微细工艺技术更加突显ESD对电子工业的危害,主要表现在:大规模集成电路IC的pin脚和I/O接口越来越多,pin间距越来越小,受到ESD时,其放电回路的阻抗非常小,无法限制放电电流的突变,使得IC的相关pin脚瞬间达到几十安培的大电流,过流和过热会导致IC严重损坏。另外ESD会使IC工作不正常,高电压在CMOS器件内会形成大电流通道,引起IC逻辑电路锁死。


  目前,在电脑行业,ESD更是频繁出现的无形杀手,主要表现在:


  1、 雷击或其他静电放电导致网卡损坏,甚至引起网吧或家庭火灾,后果严重;


  2、 芯片组烧毁,如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏;


  3、 IO接口保护不好导致主板上的元件损坏,如三极管烧毁;


  4、系统出错,重启,硬盘数据丢失等现象经常出现,而用户却迟迟找不到故障的真正原因。


  为了防范ESD日益严重的危害,1998年我国发布了GB/T-17626.2(对应国际标准IEC61000-4-2)电磁兼容静电放电抗扰度试验标准,它详细规定了ESD的级别判定,测试环境和测试方法,并作为CCC认证的一个标准于2002年5月1日开始实施。但由于近年来主板行业竞争激烈,许多小厂为了压低成本,已经大大简化了ESD电路甚至完全摈弃。一些有一定规模和实力的厂家,虽能做到基本符合规范,但从前期关键的设计角度来看,各厂商的做法还是良莠不齐。

(责任编辑:佚名)
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